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大唐半导体获中国十大集成电路设计企业奖粉末涂料模压门玻璃礼品复合滤纸塞阀Frc

发布时间:2023-12-18 19:06:36 阅读: 来源:焊锡机厂家

大唐半导体获“中国十大集成电路设计企业奖”

2016年3月24日,2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会在京召开。大唐电信旗下大唐半导体凭借出色的行业表现,荣获 2015年中国十大集成电路设计企业奖 。大唐电信执行副总裁、大唐半振荡器导体总经理钱国良出席并作了题为《走在创新图强路上的国产芯片》的演讲。

中国半导体市场保鲜盒年会由工信部指导,中国半导体行业协会、工信部中国电子信息产业发展研究院、北京亦庄经济技术开发区管委会联合主办。本届主题为 构筑创新开放格局共谋十三五跨越发展 ,国家部委主管部门、地方政府、国内外行业组织、知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等代表同聚一堂,就年会主题展开了深入分析和讨论。

目前,全球 IC 产业正持续向良好的工艺布局使放大器稳定性极好中国迁移,2015 年中国芯片市场规模达到 1690 亿美元,占全球芯片市场的 50%。而中国集成电路设计行业同时以每年 25%~40% 的份额高速增长,排名前 50 的企业数越来越多。据 IC Insights 调查统计,2015年在全球纯 IC 设计(Fabless)企业 50 强中中国企业有 7 枝江家入围,大唐半导体 2015 年营收规模位居中国第 4,全球排名第2汽车香座3.

未来,自主研产生产的改性塑料产品中国 IC 产业有望持续保持快速增长。2015 年,大唐半导体继续保持增长,在移动通信领域, 4G智能终端基带芯片 LC1860凭借卓越性能,助力红米 2A 突破千万销量,获得业内一致认可。2016 年初,与中芯国际合作28纳米HKMG制程可在230 ℃下长时间承载压力使用SoC芯片成功流片,进入量产阶段,打通集成电路设计与制造关键环节。在安全芯片领域,泛金融芯片出货量超过千万只,社保卡芯片累计出货量超过2亿只,同时在交通、教育以及居民健康卡等方面均有良好市场表现;在汽车电子芯片领域,首款自研产品 门驱动芯片已经面向市场,车灯调节器也已实现国内自主销售。

钱国良表示,未来大唐半导体公司将以 成为全球领先的集成电路、应用及解决方案提供商 为愿景,进一步加强与行业和产业界伙伴的合作,面向移动互联、车联、智能制造、物联领域,为人员、车辆、机器、万物建立智慧可信连接提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及解决方案,服务我国信息安全以及 互联+中国制造 国家战略。

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